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倘若你買了一輛動力有500匹的跑車,結果日常只能輸出250匹,即使你踩了地板油也無濟於事。甚至有時因為激烈駕駛讓引擎過熱,從而導致水箱「開鍋」,只能停在路邊讓它想想「靜靜」。

為了避免這種狀況,很多用著這款「三叢架構」大馬力引擎的車廠們,只能選擇以50%、60%的馬力輸出。

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也有一些車廠「劍走偏鋒」,為這款引擎定做了許多散熱套件,配合相關的引擎調教,掛載散熱套件之後,能夠解除「緊箍」,從而發揮出100%的馬力。

這就好似《頭文字D》裡那臺換成TRD比賽用引擎的AE86,要配合新的轉速錶才能發揮出100%的效能。

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▲豐田TRD4A-GE引擎.圖片來自:InitialDWiki

時隔半年,按部就班,高通八系引擎廠出新,推出了基於驍龍888的超頻版新SoC,命名為驍龍888+。

單從規格表上來看,驍龍888與驍龍888+有著相同的架構、工藝,唯二的不同是CPU超大核心X1從驍龍888的2.84GHz超頻到2.995GHz,和AI算力從26TOPS提升到32TOPS,其餘保持一致。

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▲高通驍龍888+對比高通驍龍888,區別僅是CortexX1大核心頻率與NPU的算力.圖片來自:AnandTech

超大核的提升會帶來5.2%的效能提升,但提升的只是效能上限。驍龍888+的3箇中核心Cortex-A78、4小核心Cortex-A55以及Adreno660的頻率(840MHz)都維持不變,理論來說對日常的提升不會太明顯。

但實際情況呢?隨著搭載高通驍龍888+的產品陸續上市,我們也終於有機會藉助相應的產品來一探究竟。

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▲搶得驍龍888+遊戲手機首發的ROGPhone5s.

如同高通驍龍888+的升級策略,在遊戲手機中搶到首發的ROGPhone5s大致上也是換了個處理器,畢竟距離ROGPhone5釋出大概只有5個月,且從命名上也能看出端倪,ROGPhone5s只能算是個加強版。

因此,在本文之中就不再去重複ROGPhone5上已有的特性(感興趣的可以移步《ROG遊戲手機5幻影首發體驗》檢視),只聚焦於高通驍龍888+的表現。

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▲ROGPhone5s附送的酷冷風扇依靠觸點與機身相連,無需單獨的線纜,方便不少.

往常來說,遊戲(電競)手機對SoC有著更激進的排程和調教,同時它們也會針對性的推出一些主動散熱套件,以讓它們有著長時間高效能輸出。

ROGPhone5s也是如此,提供了效能全開的X模式,以及附送了一款多用途的酷冷風扇。在實際體驗中,安裝上風扇之後,ROGPhone5s會預設開啟X模式,以便帶來更強的效能表現。

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如此的幾板斧下來,ROGPhone5s能否完全發揮出高通驍龍888+的實力?以及相對於高通驍龍888來說,到底有多少的提升?

本文主要圍繞安兔兔跑分、《和平精英》、《原神》這三種型別的負載,分別在高通驍龍888+的ROGPhone5s和iQOO8Pro,以及搭載高通驍龍888的紅魔遊戲手機6Pro進行測試,並藉助於PerfDog來記錄和檢視結果。

跑分軟體:時間短,效能釋放足

具體結果檢視錶格。

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從圖中來說,無論是安兔兔、GFXBench還是3DMark,二者的成績很接近,高通驍龍888+只有一點點優勢,甚至可以忽略不計。

但由此也有了一個結論,高通驍龍888+為了分數上的提升,它付出了更多的功耗。

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從功率曲線來看,在GeekBench中大中小三核火力全開,ROGPhone5s的整機峰值功耗來到11.2W,平均功耗為5.8W。而驍龍888的紅魔6Pro,峰值功耗為9.9W,平均功耗則是5.1W。

安兔兔跑分之中的功耗差距則更為明顯,在未用散熱背夾的情況之下,ROGPhone5s峰值功耗為14.7W,次峰值為12.3W,且這兩次峰值多是GPU滿負荷導致。後續CPU滿負荷執行時,整機功耗是9.9W。跑完整個安兔兔測試流程,平均功耗為6.23W。

相同流程下,紅魔6Pro峰值功耗為10.4W,平均功耗為4.7W。

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不論是安兔兔、Geekbench還是GFXBench這類跑分測試類軟體,測試的是短時間的效能釋放,持續時間不長。

普通的手機和有相關設定的遊戲手機,都能夠在一個流程之內調動起大中小核心,並能發揮出高通驍龍888+或者驍龍888應有的水準。但為了達到更高的效能上限,付出了更多的功耗且轉化效率較為一般。

另外,在較短的跑分環節,ROGPhone5s與紅魔6Pro的溫升並不明顯,被動散熱足以抵抗SoC產生的積熱。

國民類手遊:X1全程「摸魚」,但依然能夠跑滿最高幀率

吃雞類的效能表現幾乎可以等效於當下主流國民手遊的表現了。

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「為了遊戲的公平性」,幀率畫質並非能榨乾頂級的手機,而更多的是保證大部分裝置的執行。因此,ROGPhone5s和紅魔6Pro的測試環境均是開啟流暢畫質加90fps,以及開啟抗鋸齒與陰影特效。

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遊戲過程中,二者全程90fps頂格,完全感受不到卡頓。高通驍龍888+在前程(大概是搜尋物資),中核心Cortex-A78、小核心Cortex-A55更為活躍,而X1大核則偶爾閃現2.995GHz,更多是以844MHz低頻狀態「摸魚」。

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▲僅從X1大核心來看,ROGPhone5s的驍龍888+要比驍龍888活躍的多.

後期(決賽圈)隨著場景渲染壓力變小,A78中核心維持以1.8GHz頻率執行,壓力全扔給了A55的小核,X1超大核依舊以844MHz保持靜默,偶爾會來到1.8GHz做做輔助。全程,高通驍龍888+的GPU平均負載為37.3%,ROGPhone5s整機功耗保持在5.1W左右。

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▲在A78中核心表現上,後半程高通驍龍888頻率更高,如此也顯示了二者在CPU排程上的不同取向,紅魔6Pro的中核心A78更活躍,而ROGPhone5s的超大核X1更好動.

而在對比組的高通驍龍888,過程、結果都比較類似,不過在遊戲過程中,中核心的排程更為活躍,全程執行在2.1GHz上下,由此X1的大核使用率更低,幾乎不見最高2.84GHz,多以844MHz的狀態走過場。

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▲在《和平精英》類的手遊之中,驍龍888+與驍龍888功率相差不大.

整體,高通驍龍888的GPU平均負載為39%,整機功率為5W。

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從《和平精英》表現來說,高通驍龍888+和高通驍龍888的表現幾乎一致,包括功耗、負載等各種情況。

《原神》:想要特效全開,散熱風扇是必備

在ROGPhone5s之前,已經有了兩部高通驍龍888+定位全能的機型上市。

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▲iQOO8Pro.

但它們在《原神》上的表現並不佳,平均幀率大概是在35fps左右,尤其是需要載入大量貼圖的城內、野外時,過於集中的貼圖渲染、計算,SoC積熱嚴重,很快達到了CPU50℃的溫度牆。

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如此,只能降低大核心X1和中核心A78的頻率,分別壓制到1.8GHz和1.44GHz,A55的小核心全程滿負荷執行。

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而當開啟官方提供的「Monster(效能)」模式後,會徹底放開高通驍龍888+的手腳,不再鎖頻、降頻。由此,平均幀率提升到了49fps,CPU的溫度會飆升到60℃,持續不到四分鐘,整機就開啟了高溫保護模式。

回到遊戲手機陣營,主角同樣是ROGPhone5s,對照組為高通驍龍888的紅魔遊戲手機6Pro。

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在ROGPhone5s未掛載酷冷風扇,手動開啟X模式後,《原神》平均幀率為54.6幀,但整體表現並不穩定,遇到切換場景時會有比較明顯的掉幀。

當CPU溫度接近50℃時,與普通手機類似,同樣是降頻保平安,X1大核心、A78中核心同時將至1.55Hz。隨著熱量散去CPU溫度穩定,X1、A78再度活躍,全前幾分鐘大致保持如此的策略。

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但在後程,可能由於積熱無法及時散出,X1與A78基本保持了1.55GHz的頻率,壓力全部由小核心A55承擔,此時畫面會出現較為頻繁的幀率波動,且GPU幾乎滿載。

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ROGPhone5s全程GPU平均負載為65.5%,平均功率在6.1W,而峰值功率出現在初始的大中小核火力全開階段,為10.9W。

對照組的紅魔6Pro,沒有主動散熱的情況下,《原神》的表現要好出不少。究其根本,還是溫度牆設定的不同。ROGPhone5s是50℃,而紅魔6Pro則是直接來到60℃。

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當把風扇接在單獨電源上,紅魔6Pro迴歸此前的表現,高通驍龍888的超大核X1更為活躍,畫面平均幀率來到58.3fps,GPU負載為75.4%,平均功耗達到8.5W,峰值功率飆升到11.6W。

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紅魔6Pro全程GPU平均負載為73.8%,平均功率漲到8.5W,峰值功率則出現在後程為10.1W。

給ROGPhone5s掛載上酷冷風扇之後,高通驍龍888+的效能才徹底被解放,但CPU溫度牆提升到了55℃。

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《原神》平均幀率來到58.7fps,而且幀率保持的很穩定。期間唯一出現集中掉幀的情況是CPU溫度提升到55℃,驍龍888+的X1與A78頻率集體跳水來到1.55GHz和0.7GHz。後續隨著X1和A78高頻迴歸,驍龍888+的效能輸出再度回升。

不過在後半程,為了能讓CPU溫度穩定在55℃附近,ROGPhone5s對X1和A78都做了降頻處理,X1降至2.38GHz,A78降至2.27GHz,但CPU頻率的降低並未影響到前臺遊戲的幀率。

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配合酷冷風扇,ROGPhone5s全程GPU平均負載為73%,平均功率同為8.5W,峰值功率則出現在55℃溫控之前為13W。

另一邊的紅魔6Pro,搭配散熱風扇後,CPU的溫度的確降至50℃,但在遊戲後程畫面幀率波動變大,平均只有54.4fps。且10W左右的散熱風扇的加入,讓整機功耗飆升到16W,峰值更是達到17.4W。接近30分鐘的測試下來,掉了接近50%的電量。

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高通驍龍888+效能優勢不大

不過在執行《原神》過程中,紅魔6Pro都限制了高通驍龍888超大核心X1的最高頻率,限制到2.49GHz,或許是考慮到效能持續釋放。

現階段,想要高通驍龍888+的效能完全且持久的釋放,散熱風扇之類的主動散熱套裝是一個好幫手,甚至可以說是剛需配件,且散熱風扇最好還是單獨供電,以減少手機的電量損耗。

高通驍龍888+效能優勢不大

用這幾部手機玩了接近一個週末的遊戲,從遊戲體驗的角度來說,高通驍龍888+和高通驍龍888區別微乎其微。

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從機型上來說,遊戲手機有著更激進的效能釋放,穩定性也更好。若再配上專屬的散熱套件,幾乎可以釋放出高通驍龍888+應有的效能。

常規配置的產品,僅僅依靠被動散熱,散熱速度不太理想,高能5分鐘左右就會撞到溫控牆,從而開始降頻保平安。而開啟內建的「效能」模式則很容易造成過熱而宕機。

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由此來說,想要發揮出高通驍龍888+的全部效能,主動散熱是必備之一。之二是需要手機廠商不設定諸如50℃溫控牆,或者提供所謂的「效能」模式以釋放超大核X1和A78中核心的全部實力。

但為了達到高通驍龍888+的極限效能,需要耗費更多的電量,同時也會伴隨著更多的積熱,反饋到實際的遊戲體驗之中,微小的效能優勢並非有明顯的感知,反而更容易感知的是熱量與耗電。

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最新的高通驍龍888+依然算是高通下半年的常規「超頻」晶片,與驍龍865+是同樣的思路,但超頻的幅度並沒有驍龍865+來的激進。

由於驍龍888和驍龍888+所採用的三星5nm製程工藝,散熱效能不佳,也讓888+和888二者礙於熱量管理,在產品上發揮出的效能表現相差不大,在沒有配備主動散熱套件的常規旗艦手機中,它們的差距就更小了,甚至還能打個平手。

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